6月2日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)發(fā)布的報(bào)告顯示，今年一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額，同比雖有增長，但環(huán)比明顯下滑。

從國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)報(bào)告中的數(shù)據(jù)來看，今年一季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為246.9億美元，較去年同期的235.7億美元增加11.2億美元，同比增長5%。

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)總裁兼CEO Ajit Manocha表示，今年一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額同比增長，與他們對(duì)2022年的積極預(yù)期一致，隨著半導(dǎo)體廠商持續(xù)加大在晶圓廠方面的投入，他們對(duì)設(shè)備的需求也有增加。

雖然全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額在今年一季度同比有增長，但與上一季度相比有明顯下滑。國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，去年四季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為274.1億美元，今年一季度的246.9億美元，較之減少27.2億美元，環(huán)比下滑10%。

就具體市場而言，在大力發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)的北美和歐洲，一季度半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額同比環(huán)比是均保持增長。北美市場的銷售額為26.2億美元，同比增長96%，環(huán)比增長14%;歐洲市場的銷售額為12.8億美元，同比增長119%，環(huán)比增長18%。

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