據國外媒體報道，根據IC Insights預測，今年全球芯片的出貨量預計將達到4277億顆，同比增長9.2%。因此半導體制造商正在積極擴大生產能力并購買新設備。對光刻工具的強勁需求，使得世界光刻機龍頭企業ASML警告說，只有60%的深紫外線(DUV)光刻機的訂單能夠完成。

ASML首席執行官彼得?溫寧克(Peter Wennink)在該公司的季度電話會議上表示: “我們繼續看到來自先進和成熟制程的所有細分市場的空前的客戶需求。我們正在滿負荷運轉，預計需求將遠遠超過供應，直到明年。”

ASML 計劃在今年出貨55臺極紫外(EUV)光刻機和240臺深紫外(DUV)光刻機(每季度大約14臺EUV和60臺DUV)。與此同時，DUV光刻機訂單目前積壓的數量超過500臺，因此，一種新型DUV光刻機(用于制造同時使用成熟和先進制程的芯片)的產品訂單交付時間大約需要兩年。與此同時，ASML強調，目前產品訂單交貨時間是無關緊要的，因為要生產更多的產品，公司需要額外的產能和額外的時間來生產。

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