SEMI最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》顯示，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額較2020年激增44%至1026億美元，創(chuàng)歷史新高，中國(guó)大陸地區(qū)再次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)58%，達(dá)到296億美元，這是其連續(xù)第四年增長(zhǎng)。

韓國(guó)是第二大設(shè)備市場(chǎng)，在2020年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)55%，達(dá)到250億美元。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)增長(zhǎng)45%，達(dá)到249億美元，位居第三。歐洲和北美分別增長(zhǎng)了23%和17%，并繼續(xù)從2020年的收縮中復(fù)蘇。世界其他地區(qū)的銷(xiāo)售額在2021上升了79%。從各類設(shè)備2021年銷(xiāo)售額較2020年增長(zhǎng)幅度來(lái)看，晶圓加工設(shè)備增長(zhǎng)44%，其他前端銷(xiāo)售增長(zhǎng)22%，封裝設(shè)備整體增長(zhǎng)87%，總的測(cè)試設(shè)備增高漲30%。

報(bào)告顯示，全球晶圓加工設(shè)備的銷(xiāo)售額在2021上升了44%，而其他的前端銷(xiāo)售則增長(zhǎng)了22%。所有地區(qū)的封裝設(shè)備銷(xiāo)售額都有很大的增長(zhǎng)，從而整體增長(zhǎng)了87%，而總的測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了30%。

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