在12月6日舉行的“下一代電子信息材料與器件高峰論壇暨第三屆低維材料應用與標準研討會”中，12位院士就如何打通集成電路及半導體行業的新材料研發、 應用和產業升級建言獻策。

中國科學院院士劉忠范在大會報告中指出：“材料研發需要工匠精神，絕非短期突擊所能為。沒有扎實的基礎研究，就沒有核心競爭力。而漫無邊際的、沒有針對性的基礎研究也很難帶來材料制備上的真正突破。規模化制備是材料產品化的起點，這需要工程思維和產業思維，需要科學家和工程師協同作戰。”

談到學界與產業界的“握手”融合，中國科學院院士、南京大學教授邢定鈺在分享其研究歷程時表示，上世紀70年代他大學畢業時，國內集成電路企業遍地開花，無錫、徐州等地曾聚集了許多企業生產半導體芯片。改革開放后，國外先進技術和產品涌入，國內諸多缺乏技術優勢的企業生存艱難、紛紛下馬。“雖然企業是創新的主體，但大部分企業做不成華為，它們難以投入大的研發力量做基礎應用研究，所以建議考慮在集成電路領域成立一定規模的研究機構，面向市場需求組織科學家和企業聯合攻關。”

近年來，華為與學界的合作，為其推進研發進程提供了不竭動力。華為公司董事、戰略研究院院長徐文偉表示，華為通過“系統架構+芯片”協同創新，與高校進行科研合作以及場景牽引、共同規劃，推動半導體新技術導入，助力產業創新。“關鍵技術只是一顆顆珍珠，關鍵要看怎么把它們串起來。”

學界和產業界如何聯姻，將學術成果寫在大地上，解決市場需求，在此次大會上有了新探索。會議期間，微納系統國際創新中心揭牌。東南大學電子科學與工程學院、微電子學院院長孫立濤介紹，中心以東南大學微電子學院為主體，旨在打造集人才培養、科學研究和產業服務于一體的“政產學研”綜合基地。

“我們將聚焦前沿技術，進行人才培養、服務產業， 希望能為中國半導體事業發展作出貢獻。”孫立濤說。(記者 金 鳳)

關鍵詞： 電子信息材料