近日，知名研究機構IC Insights發布了最新汽車芯片市場分析。IC Insights提供的信息顯示，2021年全球汽車芯片的出貨量達到524億顆。與2020年相比，2021年全球汽車行業的芯片出貨量增長了30%，汽車芯片出貨量增幅是迄今為止最高的，遠高于去年全球芯片出貨總量22%的增幅。

“供給跟不上需求”曾是困擾全球汽車行業很長一段時間的主旋律。但事實上，IC Insights的觀點表明，汽車芯片短缺的真正原因在于2021年汽車芯片的市場需求激增，而不是半導體供應商無法提高產量。短期內，盡管汽車芯片供應緊張的現象不能完全得到緩解，但進入到2023年，隨著汽車芯片產能的不斷釋放和市場機制的不斷完善，全球汽車芯片市場或將呈現供需平衡的新局面。

市場需求激增導致供應緊張

IC Insights發布的數據顯示，從出貨量來看，2021年，全球汽車芯片出貨量達到524億顆，是2011年(176億顆)的3倍。從出貨量增長幅度來看，2021年，全球汽車芯片出貨量的增幅是迄今為止自最高的，輕松超過了2017年汽車芯片出貨量20%的增幅。此外，2021年各大廠商向汽車行業銷售的芯片數量比新冠肺炎疫情發生之前增長了27%。

由此可見，汽車芯片短缺的真正原因或許并不是半導體供應商無法提高產量。芯謀研究總監王笑龍向《中國電子報》記者表示，汽車芯片的供給與需求其實是匹配的，但因為很多汽車芯片的商業周期較長，所以非常容易被囤貨。目前有部分汽車芯片被囤積起來了，這導致了市場上出現供應緊張現象。

IC Insights則認為，汽車芯片的市場需求激增是導致2021年汽車芯片呈現供應緊張局面的主要原因。

在接受《中國電子報》記者采訪時，艾媒咨詢首席分析師張毅特別提到，新能源汽車和智能汽車的發展快速拉動了汽車芯片的市場需求。張毅談道，在傳統工業制造領域，芯片每年產量的增長基本維持在5%～7%之間。從2019年下半年到2020年年中開始，新能源汽車和智能汽車在市場走紅，芯片市場需求每年的增幅達到了大約20%。這樣的高速增長讓汽車芯片市場出現了大約10%的產能短缺。

各大供應商掀起擴產潮

供給端方面，2021年全球各大晶圓廠商掀起一輪輪擴產潮。

臺積電2021年4月表示將斥資28.87億美元擴充南京廠28納米成熟制程，擴增月產能4萬片;同年11月，又宣布于日本興建12英寸晶圓廠，月產能約4.5萬片;同時于中國臺灣地區建立7納米及28納米晶圓廠，均計劃于2024年竣工。

除臺積電之外，三星、聯電、英特爾、格芯也都在2021年宣布了擴產計劃。三星方面，2021年5月，三星計劃將系統半導體和代工領域的投資規模增加到171萬億韓元;2021年10月，三星計劃在2026年前將晶圓代工產能提高到目前的3倍;2021年11月，三星斥資170億美元，興建以5納米先進制程為主的12英寸晶圓廠。

聯電方面，2021年4月，聯電與聯發科等大型芯片廠共同攜手，擴充位于中國臺灣的臺南科學園區12英寸廠產能。

英特爾方面，2021年3月，英特爾公布了“IDM 2.0”戰略，宣布在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠;2021年9月，英特爾宣布將在歐洲地區擴產，并向汽車制造商開放該公司在愛爾蘭的半導體工廠;2021年10月，英特爾在法國和意大利增設工廠，并在德國建立一個主要生產基地。

格芯方面，2021年6月，格芯計劃在新加坡投資超過40億美元，用于建設新晶圓工廠和擴大產能;2021年7月，格芯投資10億美元在美國紐約上城建造晶圓廠，新工廠能夠每年新增15萬片晶圓的產能。

因為晶圓代工的產能有一定彈性，所以擴產之下，芯片市場可能會在部分領域達到供需平衡。王笑龍向《中國電子報》記者表示，晶圓代工廠商的產能具有一定靈活度，可以根據市場情況調整自己的產能。比如從2021年下半年開始，液晶面板的驅動IC已經不缺貨了，這樣廠商就可以挪用產能，來做一些目前產能不夠的產品。

但需要注意的是，廠商采取的擴產措施并不會讓汽車芯片的產能在短期內立刻增加。王笑龍表示，芯片擴產的難度和成本比較高，相關技術的發展也是一個循序漸進的過程，所以部分廠商擴產的效率會受到一定影響。

創道投資咨詢總經理步日欣也向《中國電子報》記者談道，因為車規級芯片的產線建設門檻較高，所以擴產速度相對緩和。

當前供應短缺有望2023年全面緩解

針對2022年汽車芯片市場能否完全消除供應緊張問題，很多分析師的觀點都相對謹慎。張毅向《中國電子報》記者表示，盡管全球汽車芯片的總體出貨量已接近530億顆，但短期內的“缺貨”問題仍是廣大車企需要邁過的一道坎兒。張毅認為，預計在2023年下半年，汽車芯片的短缺問題會得到一定緩解。

“芯片市場規模較大，產業鏈條復雜，短期內難以完全達到供需平衡。”步日欣向《中國電子報》記者表示，2022年汽車芯片的供應短缺現象還會存在，但主要體現在結構性缺貨。其中的原因在于，車規級芯片的產能分配不均衡，不同品類芯片占據產能的能力不同。

按功能分，汽車芯片可分為MCU、AI芯片、功率類芯片、模擬芯片、傳感器、存儲器等多種類型芯片。賽迪顧問集成電路中心高級咨詢顧問池憲念對《中國電子報》記者表示，2022年，MCU、AI芯片、功率類芯片這三大類型車規級芯片可能會繼續呈現供不應求的局面。考慮到整個供應鏈，再加上車規級芯片的研發和制作周期相對較長，預計這種局面至少到2023年年初之后才能有所緩解。

新能源汽車和智能汽車的含“芯”量較高。王笑龍告訴《中國電子報》記者，在新能源汽車和智能汽車中，硅基和化合物功率半導體目前都是比較缺乏的。

正如之前所說，芯片制造領域產能的增加是一個循序漸進的過程。那么目前掀起的擴產潮，是否會造成后年的芯片市場出現產能過剩問題?

對此，池憲念認為，由于過去兩年全球芯片制造廠產能不斷擴張，根據下游市場發展趨勢以及汽車芯片供應鏈發展趨勢，預計后年有可能出現產能過剩問題。

張毅則認為，未來3~5年之內，汽車芯片不太可能出現供過于求現象。他表示，目前新能源汽車的市場增長速度非常迅速，燃油汽車的芯片需求量依然不減，因此汽車芯片的市場需求仍將處于高位。

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