三星披露了提高代工業務產能，并從2025年起量產2nm芯片的詳細計劃。

在年度三星代工論壇上，三星代工業務負責人Choi Si-young表示，該公司將“引領最先進的技術，同時進一步擴大硅(晶圓)的規模”。

在他的演講中，Choi表示全球芯片市場正在進入“一個不確定的時代”，目前尚不清楚這個時代會持續多久：“然而，我們確實預計，很少有公司具備在生產規模這一新邊界競爭的能力。”

該芯片制造商計劃從2022年上半年開始生產客戶的首批3nm芯片設計。三星在一份聲明中稱，與5nm工藝相比，3nm全環柵(GAA)節點的性能提高了30%，功耗降低了50%，占用空間減少了35%。

Choi指出，3nm產品將在其正在擴建的韓國平澤工廠和一家計劃中的美國工廠(但沒有透露位置細節)中生產。

第二代3nm芯片將于2023年量產。

該公司表示，計劃中的2nm工藝使用GAA、多橋通道場效應晶體管(MBCFET)技術，目前處于早期開發階段。

三星電子表示，其8nm射頻平臺將通過支持毫米波應用，擴大在5G半導體市場的占有率。

此外，該公司還在推進14nm制程，以支持3.3V或閃存型的嵌入式MRAM，以提高寫入速度和密度，目標應用是微控制器單元、物聯網設備和可穿戴設備等。

TrendForce的數據顯示，三星是僅次于臺積電的全球第二大芯片代工企業，至6月底其市場份額為17.3%。

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