4月7日晚間，英特爾正式推出第三代英特爾至強可擴展處理器(代號IceLake)。與前一代產品相比，第三代英特爾至強可擴展處理器在主流數據中心工作負載上性能平均提升46%。

據了解，第三代英特爾至強可擴展處理器采用了英特爾10納米制程工藝，每顆處理器芯片可提供最多40個核心，性能相比已部署五年的系統提高2.65倍。該平臺每插槽最多可支持6TB系統內存，高達8個DDR4-3200內存通道和64個第四代PCIe通道。

英特爾公司執行副總裁兼數據平臺事業部總經理孫納頤(Navin Shenoy)在第三代英特爾至強可擴展處理器的發布會上介紹了這款產品及其支持的平臺

同時，第三代英特爾至強可擴展處理器為本地和分布式多云環境中運行的現代工作負載進行了優化，可為客戶提供具有內置加速和安全功能的靈活架構。

此外，為了加速處理第三代至強可擴展平臺上的工作負載，軟件開發人員可以使用oneAPI開放式跨架構編程來優化其應用程序，從而避免了專有模型的技術和經濟負擔。

該款產品同時增加了數項全新的增強型平臺功能，包括內置安全功能的英特爾軟件防護擴展、英特爾密碼操作硬件加速、以及用于人工智能加速的英特爾深度學習加速技術(DL Boost)。這些功能能夠與英特爾精選解決方案和英特爾市場就緒解決方案在內的產品組合相結合，幫助客戶加速在云、人工智能、企業端、高性能計算、網絡、安全和邊緣應用上的應用部署。

目前，已經有超過500個可立即部署的英特爾物聯網行業整體解決方案和英特爾精選解決方案搭載第三代英特爾至強可擴展處理器，其中近80%的英特爾精選解決方案將在今年年底前完成更新。

同時，有外媒透露，英特爾在今年一季度已經向云計算、OEM、網絡供應商等廠商寄出了20萬測試芯片。這些需要高性能計算芯片的場景也是主流芯片廠商的主要競爭領域。

“縱觀我們的歷史，第三代英特爾至強可擴展平臺在靈活性與性能方面都十分優秀。該產品旨在處理從云到網絡，再到邊緣的各種工作負載。”英特爾公司執行副總裁兼數據平臺事業部總經理孫納頤(Navin Shenoy)表示，“英特爾在架構、設計和制造方面擁有得天獨厚的優勢，能夠提供客戶所需的智能芯片和解決方案。”

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