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12月27日消息，據中國臺灣媒體Digitimes報道，中國政府將推出新一輪補貼，以鼓勵對半導體制造業的投資。但據業內人士透露，涉及化合物半導體（主要是SiC和GaN）的項目預計將被排除在外。

此前，根據路透社和彭博社曾發布爆料信息稱，為了應對美國的制裁，中國計劃撥款超過1萬億元人民幣（約合1436億美元）來補貼半導體投資，以加強本地供應鏈。

然而，最新的消息顯示，有業內人士表示，化合物半導體極有可能被排除在新一輪補貼之外，因為它們已經被納入第十四個五年國家發展規劃，而中國在2022年年中開始嚴格篩選化合物半導體項目。

消息人士指出，在2022年年中之前，化合物半導體項目通常可以在沒有太多官方審查的情況下獲得批準。

消息來源指出，因此，這類項目的數量激增，其中許多項目高估了其財務可行性。例如，有投資者將B級碳化硅晶體作為人造寶石出售給珠寶店，但這種非經營性銷售與政府促進碳化硅投資的努力無關。

消息人士稱，自2022年年中以來，中國當局已開始嚴格審查此類投資項目。例如，SiC外延片制造商天科合達（TankeBlue Semiconductor）在被認定不合格后，不得不撤回其在上海證券交易所的IPO。

根據Canaccord Genuity數據，全球SiC產能將從2021年的12.5萬片6英寸外延片增加到2030年的400萬片。

編輯：芯智訊-林子

關鍵詞： 化合物半導體