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IT之家 12 月 10 日消息，半導體分析師 Dylan Patel 稱意法半導體未來將進軍 10nm 工藝，不過考慮到提到的晶圓廠直到 2026 年才能滿負荷生產(chǎn) 18nm 工藝，實現(xiàn) 10nm 工藝的具體時間可能較晚。

該人士稱，意法半導體將每月生產(chǎn) 5 萬片晶圓 18nm FDSOI，后續(xù)將轉向下一個節(jié)點，采用 10nm 工藝，該意法半導體晶圓廠將與 GlobalFoundries 合作生產(chǎn)。

IT之家了解到，今年 7 月，意法半導體與格芯宣布投資 57 億歐元（約 418.38 億元人民幣），在法國建造一座新的半導體廠。新廠位于意法半導體法國克羅爾（Crolles）現(xiàn)有的 12 英寸 300mm 晶圓廠附近，將雇用 1000 名員工，會得到法國政府大量財務支持。目標到 2026 年滿載生產(chǎn)，屆時年產(chǎn)能將達 62 萬片 300mm 晶圓。

意法半導體今年第三季度凈營收 43.2 億美元（約 313.2 億元人民幣），毛利率 47.6%，營業(yè)利潤率 29.4%，凈利潤 11.0 億美元（約 79.75 億元人民幣）。業(yè)務展望方面，意法半導體 2022 年第四季度公司指引（中位數(shù)）為：凈營收預計 44.0 億美元（約 319 億元人民幣），環(huán)比增長約 1.8%，毛利率約為 47.3%。

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