有研硅（股票代碼：688432）

11月10日，有研硅登陸上交所科創(chuàng)板。公司主要從事半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品包括半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區(qū)熔硅單晶等。

募資情況：

(資料圖片)

本次IPO，麒麟信安擬公開發(fā)行股票1.87億股，占發(fā)行后公司總股本的15%，發(fā)行后公司總股本為12.48億股。扣除發(fā)行費用后擬募資凈額為10.00億元，擬用于集成電路用 8 英寸硅片擴產(chǎn)項目，集成電路刻蝕設備用硅材料項目，補充研發(fā)與營運資金。本次實際發(fā)行股份1.87億股，發(fā)行價9.91元/股，實際募集資金凈額為16.64億元，高于擬募資凈額。

具體股價表現(xiàn)：

發(fā)行價：9.91元

開盤價：20.00元

最高價：22.21元

最低價：18.75元

收盤價：19.00元

漲跌幅：+91.73%

換手率：75.51%

公司市值：237.05億

關鍵詞： 集成電路