聯動科技（股票代碼：301369）

(資料圖)

9月22日，聯動科技登陸深交所創業板。公司主營業務是半導體行業后道封裝測試領域專用設備的研發、生產和銷售。主要產品以及服務是半導體自動化測試系統、半導體激光打標設備、其他機電一體化設備，此外還有相應配件、維修服務等。

募資情況：

本次IPO，聯動科技擬公開發行股票不超過1160.0045萬股，占發行后公司總股本的比例不低于25%，發行后公司總股本不超過4640.0179萬股。扣除發行費用后擬募資凈額為6.38億元，擬用于半導體封裝測試設備產業化擴產建設項目，半導體封裝測試設備研發中心建設項目，營銷服務網絡建設項目與補充營運資金。本次實際發行股份1160.0045萬股，發行價96.58元/股，實際募集資金凈額為10.15億元，高于擬募資凈額。

具體股價表現：

發行價：96.58元

開盤價：135.00元

最高價：140.00元

最低價：129.10元

收盤價：134.80元

漲跌幅：+39.57%

換手率：63.40%

公司市值：62.55億

關鍵詞： 建設項目