在新冠疫情、全球經濟數字化轉型等多重因素影響下，芯片產能緊缺的問題已經持續了兩年之久。不過隨著各大晶圓廠擴產、渠道商釋放庫存，目前可以說已從“全面缺芯”進入到“結構性缺芯”。

此前有媒體稱，目前大部分晶圓代工廠的 8 英寸產能仍然吃緊，但卻很少能看到 8 英寸產能擴充，目前 12 英寸的大規模擴產依舊是晶圓制造業的主旋律，因此 8 英寸產能比 12 英寸晶圓廠的代工產能更為緊張。

電子時報報道稱，業界有電源管理芯片廠商指出，多個采用 8 英寸晶圓的產品已轉向 12 英寸制程，且高通、蘋果、聯發科等大客戶進入 12 寸制程后已陸續放棄此前爭取到的 8 英寸產能。

消息人士稱，隨著高通和聯發科等尋求轉向 12 英寸制造電源管理 IC，二、三線晶圓廠將在 2023 年釋放更多可用的 8 英寸產能，雖然今年晶圓代工產能不會松動，但 2023 年二三線代工廠有望空出更多 8 寸產能。

據了解到，集成電路的發展有兩條技術主線：一條是晶圓尺寸的擴大，一條是芯片制程技術的提升。因此，尺寸越大，單個硅晶片上可制造的芯片總量就越多，單位芯片的成本也自然就能降低，成品率也將隨之上升，不過下游終端對于其需求也有不同。

目前全球 8 英寸產能主要覆蓋的領域來自于電源管理芯片(PMIC)、CMOS 圖像傳感芯片、指紋識別芯片、顯示驅動 IC、射頻芯片以及功率器件等;12 英寸廠主要覆蓋的領域包括 AI 芯片、SoC、GPU、存儲器等消費類電子領域。

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