集微網報道 近日，晶盛機電在接受機構調研時表示，集成電路領域，在8-12英寸大硅片設備上，公司產品在晶體生長、切片、拋光、外延等晶片材料環節已具備8寸線幾乎100%整線以及12寸單晶爐、拋光機等核心設備的供應能力，產品技術水平已達到國際先進水平。

據悉，晶盛機電圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開展業務。在硅材料領域，公司專注于光伏和集成電路領域兩大產業的系列關鍵設備，光伏領域相關裝備在技術和業務規模上均取得了行業認可的地位，其中長晶設備技術和銷量達到了全球領先水平。

藍寶石材料方面，晶盛機電大尺寸藍寶石晶體生長工藝和技術已達到國際領先水平，目前已成功生長出全球領先的700Kg級藍寶石晶體，建立了規模化生產基地，是掌握核心技術及規模優勢的龍頭企業。公司碳化硅外延設備已通過客戶驗證，同時在6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環節建立測試線，以實現裝備和工藝技術的領先，加快推進第三代半導體材料碳化硅業務的前瞻性布局。

受益于光伏行業的持續發展，下游硅片廠商積極推進擴產進度，晶盛機電積極把握市場機遇，持續提升設備交付能力，強化技術服務品質，實現光伏設備業務訂單量及收入規模同比大幅增長；同時，半導體產業廣闊的市場空間以及利好政策加速國內半導體設備國產化進程，公司半導體設備訂單量取得快速增長；另外，藍寶石材料業務及輔材耗材業務也取得快速發展，為公司經營業績增長作出了積極貢獻。

截至2021年9月30日，晶盛機電未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計 177.60 億元。其中，在半導體領域的未完合同總計7.26億元。

晶盛機電表示，受下游需求拉動及貿易政策影響，國內半導體產業呈現快速發展勢頭，公司半導體設備業務也取得快速發展，隨著國內半導體8-12英寸硅片重大項目陸續落地，公司積極推動單晶爐、減薄和拋光設備、外延爐等設備面向國內主流半導體材料廠商的銷售工作，相關半導體設備的出貨及驗證加速推進。

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