這兩年，Intel越來越“超前”，以往新一代產品發布才會公布的諸多技術細節，都會提前幾個月公諸于世。在今天的年度架構日活動上，Intel就公布了Alder Lake 12代酷睿的架構、技術細節。

第一篇先來看12代酷睿的整體設計、技術特性、大小核調度，之后我們會單獨分析大核心、小核心的架構設計。

Intel此前的Lakefield處理器第一次采用了大小核混合架構設計(Intel Hybrid Technology)，但只是一次試水之作，12代酷睿才是真正的起點。

其中，大核心叫做“性能核心”(Performance Cores)，或者“P核心”(P-Cores)，Golden Cove架構，最多8核心16線程，AVX-512指令集、DLBoost深度學習加速也只有大核心才支持。

小核心則叫做“能效核心”(Efficiency Ccores)，或者“E核心”(E-Cores)，Gracemont架構，最多8核心8線程，對不支持超線程。

為了解決大小核調度問題，Intel發明了新的“Thread Director”(線程調度器)，并與微軟全力合作，搭配Windows 11的任務調度器，將合適的負載分配給不同核心、線程。

12代酷睿都嵌入了一個微控制器，負責監視每個線程的性質和性能需求，衡量其載入、存儲、分支、內存訪問延遲、指令類型等，然后報告給Windows 11系統調度器，由后者結合運行環境，將此線程分配到最合適的核心。

Intel宣稱，該技術可以在最短30微秒的時間里確定一個線程的性質、歸屬，而傳統的系統調度器需要上百甚至幾百微秒，還可能分配錯誤。

另外，Thread Director還會針對性地優化頻率，尤其是在移動端，保證效率的同時還能提高能效，而且可以在微秒級別調整頻率。

Windows 10呢?自然不會有Thread Director，只有一個基礎版的Intel HGS(硬件指引調度)，具體細節不詳，但效率肯定不會高到哪里去。

Linux呢?Intel說目前的優化重點是Windows 11，也會和業界合作對Linux內核進行優化，但需要時間。

12代酷睿將有三種封裝版本：

一是桌面高性能版的LGA1700獨立封裝，也就是S系列，最多8大8小16核心24線程，核顯最對32EU單元，功耗最高125W;

二是移動低功耗版的BGA Type3整合封裝，也就是UP3系列，尺寸50×25×1.3毫米，最多6大8小14核心20線程，核顯最多96EU單元，功耗12-35W(此前曝料還有45/55W);

三是超低功耗版的BGA Type4整合封裝，也就是UP4系列，尺寸28.5×19×1.1毫米，最多2大8小10核心12線程，核顯最多96EU單元，功耗可以低至9W。

三種版本除了核心規模不同，本質上相同的，多個IP模塊也是通用的，比如都集成新一代GNA 3.0高斯神經加速器，執行AI加速。

不過，IPU(圖像處理器單元)、雷電4、Wi-Fi 6E都是移動端才有，其中UP3系列支持四個雷電4端口，UP4系列則是兩個。

三級緩存增至最大30MB，而現在的11代移動版最多24MB，桌面版則是只有16MB。

內存方面，桌面版同時支持DDR5-4800、DDR4-3200、LPDDR5-5200、LPDDR4X-4266，而且所有版本都是同時支持四種內存，硬件層面沒有區別，因此在一些迷你機平臺上，應該會看到直接搭配LPDDR5/4X。

此外，還會支持內存的動態電壓頻率縮放，并強化超頻。

但是，移動端的內存支持規格沒有公開，估計和桌面版差不多。

PCIe連接方面，桌面版處理器會支持16條PCIe 5.0、4條PCIe 4.0，配套的芯片組(Z690)則最多支持12條PCIe 4.0、16條PCIe 3.0。

這一次Intel可是極為慷慨了，尤其是在PCIe 4.0上被對手搶先，終于扳回了一局，即便是PCIe 5.0全部給顯卡，也可以同時搭配最多四塊頂級SSD。

內部互連方面，12代提供了三種高速通道。

一是Compute Fabric，主要連接CPU核心、高速緩存，帶寬可達驚人的1TB/s，并支持動態緩存優化。

二是Memory Fabric，連接內存和其他模塊，帶寬最高204GB/s，支持動態位寬和頻率。

三是I/O Fabric，用戶輸入輸出，最高帶寬64GB/s，正好對應PCIe 5.0 x16，支持基于需求的實時帶寬控制。

不過，內存帶寬有點疑問：12代酷睿支持128-bit內存位寬，可以做到四個32-bit DDR5通道，而要想達到204GB/s的帶寬，必須支持到DDR5-12750的高頻率，但實際只有DDR5-4800，一半都沒有。暫時還不知道Intel是如何算出這個帶寬數字的。

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